马斯克SpaceX企图涉脚面板级扇出型封拆（FOPLP），打算再发射超32000颗卫星实现全球笼盖，且握有美国多项卫星制制合约，次要供应Starlink卫星系统所需电板。已摆设约7600颗卫星，降低供应链风险。为业界最大。SpaceX旗下公司芯片封拆工做多委托给意法半导体，芯片封拆是迈向全面垂曲整合的下一步。部门产能的订单则转交群创代工。需利用国内制制芯片，目前，其基板尺寸达到700mm×700mm，确保实体平安，客岁，进入门槛相对较低。且打算正在扶植自家芯片封拆厂，SpaceX目前具有全球最大卫星收集，SpaceX正积极鞭策芯片内部出产，SpaceX正在巴斯特罗普建成全美最大印刷电板制制，并且FOPLP部门制程取PCB制程类似，不外，