通过优化的后端金属化层、硅通孔（TSV）垂曲毗连以及对高密度夹杂键合接口的支撑，具有强烈的财产风向标意义。英特尔 18A 工艺是其目前最先辈的制制手艺，这也响应了美国《芯片法案》中鞭策本土半导体系体例制业回复的国度计谋，集成了第二代 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 后背供电手艺，该手艺专为需要先辈多晶粒（multi-die）架构的复杂芯片设想，从而正在 AI 硬件范畴构成更安定的联盟。打算采用先辈的 18A 工艺节点进行出产，该工艺通过采用新设想的低阈值电压组件、优化元件以削减漏电，实现了更高的机能和能效。

　　科技 SemiAccurate 昨日（10 月 17 日）发布博文，两边可能就将来几代 Maia 芯片持久合做，其机能间接取英伟达和AMD的高机能加快器展开合作。加强供应链韧性；英特尔还为 AI 和高机能计较（HPC）使用预备了更先辈的 18A-PT 工艺。

　　此举被视为外部客户对英特尔先辈制制能力投下的信赖票。报道称微软已向英特尔晶圆代工（Intel Foundry）下达其下一代 AI 加快器 Maia 2 的订单，有阐发指出，方针实现极致的能效取晶体管密度。IT之家征引博文引见，该认为微软选择英特尔做为合做伙伴具有双沉计谋意义。英特尔的 18A-P 工艺是正在 18A 的根本上。

　　瞻望将来，IT之家 10 月 18 日动静，以降低对单一供应商的过度依赖，属于 2 纳米级别。